統(tǒng)計(jì)分析顯示電子元器件失效占電子整機(jī)失效的50%,可靠性檢測(cè)技術(shù)仍然面臨著許多挑戰(zhàn)。
行業(yè) | 檢測(cè)對(duì)象 | 用途 | 工藝 | 解決方案 |
電子部品 | 印制電路板 | 生產(chǎn) | 絕緣層涂料硬化干燥 | |
層間接合硬化 | ||||
脫泡 | ||||
評(píng)價(jià) | 熱循環(huán)加速試驗(yàn) | |||
溫濕度偏壓電壓加速試驗(yàn) | ||||
高溫高壓材料耐濕試驗(yàn) | ||||
LED | 生產(chǎn)/檢查 | 脫泡試驗(yàn) | ||
評(píng)價(jià) | 高溫試驗(yàn) | |||
低溫放置試驗(yàn) | ||||
溫度循環(huán)試驗(yàn) | ||||
磁性材料 | 生產(chǎn) | 干燥 | ||
評(píng)價(jià) | ||||
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